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IPG:应对铜焊接挑战的四个对策

2020-07-31     

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  材料特性:

  高电导率及热导率;

  低吸收率→不稳定的能量耦合;

  低粘度及表面张力→低速焊接时的飞溅。


  铜作为一种常见导体,具有高热传导率、高反射率等特点,从而导致焊接时难熔合、易变形、小孔不稳定。这些特性使铜成为焊接中的难题。


  Q:如何应对铜焊接的挑战?

  A:IPG可提供多种用于铜焊接的激光方案!


  方案一


  解决方案:YLS-AMB光纤激光器

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  优势:AMB稳定小孔,可以得到更高的焊接速度,更均匀,更高质量的焊缝。

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  与常规焊接的对比,低飞溅焊缝成形美观,焊后熔深更均匀,最大程度保证了电池的安全性能。适用于要求高速及低飞溅应用场景。


  方案二

  解决方案:YLS-6000(直径50μm光纤)+摆动焊接头/高功率振镜。

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  优势:

  高功率激光器配合50μm光纤芯径可以获得更高功率密度,搭配摆动焊接工艺可以获得更优外观,更稳定焊接熔深,同时避免铜焊接过程中的高反。


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  大熔深、高焊速意味着更强的加工能力,适用于厚的板材加工。


  方案三

  解决方案:更小芯径(14μm)单模激光器。

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  优势:

  克服铜的激光吸收率问题,相较于同行业其他单模产品,14μm最小光纤芯径可以获得更高功率密度,提升焊接效率,降低热输入和材料焊接后热变形。

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  小熔深、中等焊速,适用于薄金属层焊接以减少热输入及焊接变形;适用于异种材料焊接以抑制金属间化合物形成。


  方案四

  解决方案:GLPN-500-1-50-M脉冲光纤激光器。

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  优势:

  绿光脉冲吸收率高、得到更高的焊接强度。熔深更稳定,热变形小。


  3C铜弹片

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  厚度<0.3mm


  更小的热输入量(变形小)、更小的飞溅、更小的焊点,适用于对精密度和电子集成度有较高要求的3C类产品。


  多种用于铜焊接的激光解决方案,Pick一款适合你的吧!


关键词:IPG,铜,焊接,挑战,四个对策 | 作者 :

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