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日本名古屋大学堂田邦明教授访问机电院

2010-08-20  来源:中国金属加工在线(mw1950.com)  
    2010年8月2日,日本名古屋大学堂田邦明教授应邀访问北京机电院研究所,谢谈副所长、段珺部长、钟志平主任及部分研究人员出席了学术交流会。与会专家还有上海交通大学的赵震教授和庄新村博士。


  谢谈副所长首先代表机电院对堂田教授的到来表示欢迎,并介绍了机电院的基本情况,然后由段部长对机电院主导业务作了详细介绍,堂田教授认真听取介绍后,对机电院的发展历史和目前的业务表现了浓厚的兴趣,提出了很多问题,谢所长等一一做了详尽的解答。


  堂田教授发表了题为“Advanced Metal forming and Tribology in Multi-Scale Metal Forming”的专题报告,主要介绍了日本在模具材料、金属成形摩擦学和模具寿命方面的研究现状;同时介绍了先进的成形工艺、摩擦学的新发展和微成形技术等内容,与会者进行了讨论和交流,进一步加深了相互了解,表达了加强合作的意愿。


  会谈结束后,堂田教授在机电院领导的陪同下参观了部分实验室,堂田教授对虚拟现实实验室产生了兴趣,认真观摩了演示,并在金相实验室与工作人员进行了交流,提出了建议和指导意见。
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