本届激光材料加工专题分会共有12部分、超过90篇研究论文，内容涵盖世界范围内激光加工技术的最新研究与应用成果，包括激光切割与切削（包括金属、陶瓷、玻璃等）、激光焊接（合金、塑料、光纤激光焊接以及异种金属焊接等）、激光表面改性（打标、变形、包覆及激光熔覆等）、激光和激光系统（光纤激光、半导体激光、CO2激光及过程传感与控制等）、激光打孔和成形以及激光加工技术的工业应用（航空、汽车、石化、能源及机械加工等）。

    日本中央大学教授Takeji Arai做了题为“激光切割技术应用所遭遇的挑战”的报告（大会特邀）。Takeji Arai先生2001年之前曾任日本天田（Amada）激光实验室总经理，他在报告中指出，在金属钣金加工领域，激光切割虽然已逐步取代冲剪等传统工艺，逐步成为主要的加工手段，但是随着工业对加工速度和精度的要求不断提高，激光切割仍面临超精密切割、切割表面平整度以及厚板切割等挑战。

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